全自動(dòng)晶圓激光開(kāi)槽切割機(jī)
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集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、可控硅晶圓的劃線切割，40nm及以下線寬的low-k晶圓的表面開(kāi)槽。適用于8inch、12inch晶圓
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