產品描述
設備簡介：
該設備是一套專門針對PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽開發(fā)的專用設備，設備集成了高速、高精度的光學加工系統，獨立的工藝、加工路徑優(yōu)化系統，可以精確切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應用極大的改善了產品的加工品質。
產品優(yōu)勢：
1、選用高功率激光器，有超高的性價比
2、有效控制加工熱效應，很好的改善產品屏邊和熱影響
3、 自主研發(fā)的雙工位加工系統穩(wěn)定可靠
4、成熟的工藝加工系統，能準確計算、分割圖形、實現加工參數和加工圖形的工藝搭配
產品領域：
專門針對PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽
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